‘아이폰6S’ 핵심 A9칩 ‘뽑기’ 논란…삼성전자 22%·TSMC 78%

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‘아이폰6S’ 핵심 A9칩 ‘뽑기’ 논란…삼성전자 22%·TSMC 78%

아이폰6S플러스는 삼성전자 57%…TSMC 43%보다 많아

cnbnews 정의식기자 | 2015.10.02 16:37:13

▲맥루머스닷컴이 조사한 아이폰6S와 아이폰6S플러스의 A9 칩 제조사 비율. (사진=연합뉴스)

애플의 최신 스마트폰 아이폰6S와 아이폰6S플러스를 놓고 때아닌 ‘뽑기’ 논란이 불거졌다. 스마트폰의 핵심 칩인 애플리케이션 프로세서 ‘A9 칩’의 제작사가 한 회사가 아닌 것으로 확인됐기 때문.

2일 애플 블로그 사이트 맥루머스닷컴(www.macrumors.com)은 지난달 글로벌 시장에 출시된 아이폰6S와 아이폰6S플러스에 탑재된 애플리케이션 프로세서 ‘A9 칩’의 제작사를 확인한 결과 TSMC 제품이 58.96%, 삼성전자 제품이 41.04%였다고 알렸다.

맥루머스닷컴은 약 2500대의 아이폰 신작에 들어있는 칩을 분석해본 결과 이같은 비율이 나왔다고 밝혔다.

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업으로 종합 반도체회사 순위에서도 인텔, 삼성전자에 이어 세계 3위를 달리고 있다.

애플은 그동안 자사의 스마트폰 애플리케이션 프로세서 물량의 대부분을 TSMC에 의존했으나 올해 신작부터 상당 부분을 삼성전자 쪽으로 돌렸다.

이번 분석 결과 두 가지 기종에 따라 삼성과 TSMC의 칩 탑재율이 확연히 달랐다.

아이폰6S의 경우 TSMC 칩이 78.27%, 삼성 칩이 21.73% 각각 장착됐다. TSMC 제품이 압도적인 비율이다.

하지만 5.5인치 대화면 패블릿에 속하는 아이폰6S플러스의 경우 삼성 칩이 56.81%, TSMC 칩이 43.19%로 오히려 삼성 제품의 비중이 더 컸다.

삼성 칩의 경우 14nm FinFET 공정으로 제작됐고, TSMC 칩은 16nm finFEY 공정으로 제작되어 두 칩의 크기도 조금 다르다. 보다 미세한 공정으로 제작된 삼성 칩의 다이 사이즈는 96mm²이며, TSMC 칩은 104.5mm²로 삼성 칩이 조금 작다.

일반적으로 보다 미세한 공정으로 제작된 칩의 성능이 우월한 경향이 있어 상당수 소비자들은 A9 칩의 제조사를 확인할 수 있는 툴을 이용해 확인을 시도하고 있다.

하지만 맥루머스닷컴은 일상적으로 스마트폰을 사용하는 데 있어서는 어떤 회사의 칩이 탑재됐느냐에 따라 구동력과 기능 면에서 뚜렷한 차이를 보이지 않는다고 설명했다.

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