▲소재·소자 사업 적극 추진 입장을 밝힌 LG이노텍 박종석 신임 사장. (사진제공=LG이노텍)
소재·소자 사업은 신임 박종석 사장의 적극적인 의지로 추진된다. 박 사장은 최근 임직원들에게 “최첨단 소재·부품 기업으로 한 단계 더 도약하기 위해서는 반드시 새로운 성장동력을 확보해야 한다”고 강조했다.
이를 위해 LG이노텍은 공격적인 사업 인수와 투자에 나서기로 했다. 올해 말까지 소재·소자 신사업 육성에만 약 700억원을 신규 투자해 적기에 양산 체제를 구축할 예정이다.
핵심 사업 아이템은 스마트폰, TV 등 IT 기기의 핵심 소자인 ‘메탈 파워 인덕터(Metal Power Inductor)’와 ‘2메탈 칩온필름(2Metal COF)’이다.
IT 핵심 소자인 메탈 파워 인덕터는 스마트폰, 디스플레이, 자동차 등의 내부 회로에 장착되어 전류의 흐름을 최적화 시키는 필수 소자다. 과전류 등에 따른 오작동을 줄여 디지털기기가 안정적으로 작동할 수 있도록 한다.
이 소자는 디지털기기의 슬림화, 소형화와 함께 수요가 확대될 전망이다. 자성소재로 페라이트(ferrite)를 사용한 기존 제품 대비 작게 만들어도 더 뛰어난 성능을 구현할 수 있기 때문이다. 현재 스마트폰에 10~20개의 파워 인덕터가 장착되며 자동차에도 적용이 늘어나고 있다.
LG이노텍은 메탈 파워 인덕터와 생산 공정이 유사한 인쇄회로기판사업을 운영하고 있어 기술 융·복합으로 시너지 효과를 창출할 것으로 기대된다. 이 회사는 스마트폰 메인기판과 차량용 PCB 등을 글로벌 기업에 공급하고 있다.
2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등에 장착되는 디스플레이 패널을 구동칩 및 메인회로기판과 연결하는 부품이다. 필름 양면에 미세회로를 설계한 고성능 제품으로 고해상도 디스플레이 및 모바일 기기에 적합하다.
접거나 둥글게 말 수 있어 곡면 플렉시블 디스플레이가 적용된 스마트폰이나 스마트워치 등의 디자인을 다양화 할 수 있다.
LG이노텍은 2메탈 칩온필름의 기반 사업인 테이프 서브스트레이트와 HDI(High Density Interconnect)기판, 반도체 기판 분야에서 핵심 기술을 보유하고 있어 글로벌 경쟁력 확보에 유리하다. 테이프 서브스트레이트 분야에서는 세계 1위다.
LG이노텍은 고부가가치 소재·소자사업이라는 강력한 성장동력을 육성함으로써 기존 핵심사업과 미래 성장사업을 두루 갖춘 탄탄한 사업 포트폴리오를 구축하겠다는 계획이다.
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