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경남대 반도체부트캠프사업단, 성우테크론과 산학협력 업무협약

AI 융합형 반도체 맞춤형 인재양성 본격화

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cnbnews 손혜영기자 |  2026.02.12 17:25:54

9일 배성환 반도체부트캠프사업단장(왼쪽)과 장지상 성우테크론 이사가 협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다.(사진=경남대 제공)

경남대학교 반도체부트캠프사업단은 지난 9일 그랜드 머큐어 앰배서더 창원 빌라드룸에서 성우테크론㈜과 ‘AI 융합 기반 반도체 산업 인재 양성과 산학 협력 강화를 위한 업무협약’을 맺었다고 12일 밝혔다.

이번 협약은 인공지능(AI) 기술을 반도체 산업 전반에 접목한 산업 수요 기반 전문 인재를 체계적으로 양성하고, 교육과 산업 현장을 유기적으로 연계하는 산학 협력 체계를 구축하기 위해 마련됐다. 특히 AI 융합형 반도체 부트캠프 지정 추진에 발맞춰, 현장 요구를 반영한 교육 모델을 고도화한다.

협약을 통해 양 기관은 ▲AI 융합 기반 반도체 맞춤형 교육과정 운영 ▲반도체 측정·검사 분야 중심의 현장 실무 교육 및 AI 기술 교류 ▲취업 연계 및 AI 기반 산학 협력 프로그램 공동 추진 등 다양한 영역에서 협력할 계획이다.

반도체부트캠프사업단은 그동안 반도체 산업 수요를 반영한 AI 융합 실무 중심 교육을 통해 차세대 반도체 전문 인력 양성에 주력해 왔으며, 성우테크론은 반도체 측정·검사 분야에서 축적한 기술력과 현장 경험을 바탕으로 교육 과정 자문과 산업 연계 협력에 적극 참여할 예정이다.

특히 지난 2025학년도 동계 방학 기간 운영된 ‘일머리사관학교’에서는 양 기관의 실질적인 협력 성과를 거두기도 했다. 성우테크론의 현장 전문가가 직접 제안한 ‘반도체용 AI 비전 자동 검사 실무 프로젝트’가 교육 과정으로 운영됐으며, 참여 학생들은 기업 현장에서 실제로 요구되는 기술적 과제를 해결하는 등 현장 적용 중심의 실무 역량을 체득한 바 있다.

이를 통해 사업단은 2026학년도부터 교육 과정을 한층 확대할 계획이다. 학기 중에는 AI 이론 기반을 강화하고, 하계·동계 일머리사관학교를 통해 AI 기술을 하드웨어에 직접 탑재·적용하는 심화 프로젝트를 운영함으로써 하드웨어와 AI, 실무 적용 능력을 겸비한 ‘피지컬 인공지능(Physical AI)’ 전문 인력을 양성한다는 구상이다.

배성환 반도체부트캠프사업단장은 “이번 협약은 반도체 분야의 AI 융합 인재 양성을 위한 중요한 출발점”이라며 “향후 AI 융합형 반도체 부트캠프 지정 추진에 맞춰 실무 중심 교육을 강화하고, 특히 반도체 측정·검사 분야에서 AI 기술을 접목한 전문 인재를 양 기관이 공동으로 양성해 나가겠다”고 말했다.

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