(사진=인천광역시)

인천광역시는 지역 반도체 기업들의 기술 자립과 생태계 강화를 위해 추진한 연구개발(R&D) 지원사업이 가시적인 성과를 거두고 있다고 밝혔다.

인천시는 오라카이 송도 파크 호텔에서 ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업 성과 발표회’를 개최했다. 이번 행사는 지난 한 해 동안 인천시와 한국생산기술연구원이 공동으로 추진한 반도체 연구, 개발 협력 지원사업의 성과를 공유하고 앞으로의 정책 방향을 논의하기 위해 마련했다.

시는 인천 지역 반도체 소부장(소재부품장비) 기업의 기술 경쟁력과 시장 대응 역량을 강화하기 위해 한국생산기술연구원의 전문 인력과 연구 장비를 활용해 연구개발, 실증, 장비기술 지원, 인력 양성 등 전 주기에 걸친 지원을 체계적으로 추진해 왔다.

이번 사업은 반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원, 패키징 협력기업 연계형 소부장 기업발굴 및 검증, 혁신파트너기업 발굴 및 검증 등 3개 분야로 추진됐으며 총 27개 기업이 참여했다.

주요 성과로는 반도체 공정에서 발생하는 귀금속 재활용 공정 기술 확보와 다이아몬드 화학, 기계적 평탄화(CMP) 디스크, 레이저 기반 미세 가공 기술 등 핵심 후공정 기술 개발이 꼽힌다.

이러한 성과를 바탕으로 반도체용 비정질 열계면 소재, 고대역폭 메모리(HBM) 멀티 소켓 자동 정렬 시스템 등 첨단 패키징 분야로 적용 범위가 확대됐다. 특히, 마그트론은 희토류 사용량을 약 70% 절감한 마그네트 콜렛 기술을 개발해 국산화 가능성을 입증했으며, 파버나인은 웨이퍼 링 프레임 경량화 기술을 통해 기존 대비 약 47.7%의 무게 저감을 달성했다.

이남주 시 미래산업국장은 “이번 성과 발표회는 단순한 연구 결과 공유를 넘어 기업이 현장에서 즉시 활용할 수 있는 기술 성과를 중심으로 논의한 자리”라며 “앞으로도 기업 수요에 기반한 연구개발과 실증 지원을 확대해 인천을 반도체 후공정소부장 산업의 핵심 거점으로 육성해 나가겠다”고 말했다.

한편 인천시는 향후에도 반도체 후공정 분야 소부장 기업을 중심으로 맞춤형 연구, 개발, 기술 지원, 제품 실증 연계를 지속 추진해 지역 반도체 산업 경쟁력 강화를 이어갈 계획이다.